ОТДЕЛ КОНТРАКТНОЙ СБОРКИ

(монтажное производство)

Технологические возможности компании «Римплекс»

Компания «Rimplex» является опытным и надежным контрактным производителем. Наше PCBA производство оснащено современной технологической базой, что позволяет осуществлять монтаж любой сложности.

Варианты монтажа:

SMT монтаж (поверхностный монтаж)

Surface mount technology — это самый современный метод автоматического планарного монтажа с использованием SMD (surface mount device) компонентов. Контрактная сборкаБлагодаря полной автоматизации процесса, когда установка элементов осуществляется роботом (автоматом) на печатную плату с нанесенной паяльной пастой в местах контактных площадок, а пайка осуществляется групповым методом в печи — SMT монтаж является наименее затратным методом монтажа, обеспечивающим наибольшую плотность расположения компонентов на печатной плате. Все современные электронные устройства исполняются на SMD компонентах по SMT технологии.

Монтаж выводных компонентов

При данном методе монтажа электронные компоненты, имеющие штырьковые выводы, монтируются в отверстия печатной платы. Метод в настоящий момент считается устаревшим, поскольку установка компонентов осуществляется ручным или полуавтоматическим методом, что делает его дорогостоящим и медленным. Тем не менее, поскольку ряд радиокомпонентов невозможно смонтировать никак иначе (электролитические конденсаторы, разъемы, микросхемы Dip) этот вид монтажа также широко применяется.

Монтаж BGA корпусов (mBGA)

Во многих современных электронных устройствах применяются микросхемы BGA, обладающие высокой интегральной плотностью. Однако монтаж BGA существенно усложняет процесс производства электронной аппаратуры, что ведет к ее удорожанию. Одной из неприятных особенностей является необходимость делать рентгеноскопический контроль пайки.

Технологии COB (Chip-on-Board)

Представляет из себя процесс непосредственного монтажа кристаллов на подложку. В качестве подложек могут применяться печатные платы, изготовленные из стеклотекстолита (FR4), гибкие платы (полиимид) и т.д. Вследствие того, что на подложку монтируются не корпусированные кристаллы, это позволяет повысить коэффициент интеграции изделия и минимизировать его размеры.

Качество и контроль:

Качество изготовленного устройства суммарно складывается из качества печатной платы, качества монтажа, а также качества установленных радиоэлектронных компонентов. В первых двух случаях качество печатных плат и монтажа вы можете посмотреть на образцах продукции у нас в офисе. Качество компонентов зависит от производителя компонента и в некоторых случаях от поставщика. Какие мы используем подходы в решении этих проблем:

Автоматический видеоконтроль качества пайки

Под ваш модуль настраивается автоматический сканер, визуально проверяющий качество пайки и правильность установки элементов.

Использование постоянных поставщиков компонентов

Наиболее простой способ обеспечить качество — это купить компонент у родного производителя. Но гиганты из числа производителей радиокомпонентов как правило работают не на прямую, а через сеть компаний распространителей. В такой ситуации мы придерживаемся правила закупать комплектацию только у постоянных, хорошо проверенных поставщиков.

Параметрический входной контроль компонентов

Входному контролю можно подвергнуть самые критичные компоненты вашего устройства. В некоторых случаях, для этого необходимо собрать установку для проверки (тест). Как правило, проверки подвергаются операционные усилители и микропроцессоры. Для того, чтобы мы организовали входной контроль компонента вам необходимо четко расписать какой параметр с какими значениями является проходным, а также указать на него в спецификации производителя.

Выходной функциональный контроль

Если собранное устройство фактически работоспособно, не составляет труда проверить его работу через подачу питания на плату и подключение внешних устройств (таких как индикатор, динамик, светодиод). Такая методика помогает отбраковать готовые модули с эффективностью 90-95%. Для проведения такой проверки вам необходимо прислать пошаговую процедуру функционального контроля, с указанием куда и какое напряжение подавать и какие реакции устройства фиксировать.


Смотрите также: